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iPhone信號差將成歷史?蘋果自研5G基帶曝光:臺積電4nm技術

據日經亞洲獲悉,蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關系,希望減少對高通的依賴,計劃從 2023 年起讓臺積電生產iPhone5G 基帶。按照 iPhone 系列的命名規(guī)律,2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

報道稱,四位熟悉此事的人士說,蘋果計劃采用臺積電的 4 納米芯片生產技術,大規(guī)模生產蘋果內部設計的首個5G 調制解調器芯片,此外,蘋果還正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,以作為調制解調器的補充。兩位知情人士說,蘋果也在為調制解調器開發(fā)自己的電源管理芯片。

報道還稱,蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5 納米工藝試生產蘋果的調制解調器,但他們將轉向更先進的4 納米技術進行大規(guī)模生產。臺積電的目標是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 納米技術生產 A 系列芯片,2022 年的iPad和 2023 年的 iPhone 中搭載的 A 系列芯片將采用 3 納米技術。

近期高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示,預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型里,使用高通 5G 調制解調器的比例僅為 20%,暗示蘋果很快會大規(guī)模生產自研基帶芯片。今年 5 月,天風國際分析師郭明錤便表示,蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相,這也符合日經的報道。

IT之家了解到,目前蘋果仍然在iPhone 13系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調制解調器,根據此前的市場統(tǒng)計數據,高通在全球智能手機 SoC 市場份額受到聯(lián)發(fā)科的擠壓,但仍把持著 5G 調制解調器基帶市場,蘋果的訂單是關鍵。

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