愛(ài)玩手游的朋友，相信都遇到過(guò)手機(jī)因?yàn)檫^(guò)熱而降頻的情況吧。性能，是大家在討論手機(jī)時(shí)最為關(guān)注的重點(diǎn)，性能表現(xiàn)對(duì)于用戶體驗(yàn)影響非常大。

而對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)想要完全發(fā)揮出自身性能，一套優(yōu)秀的散熱體系必不可少。

正好，我拿到了剛剛發(fā)布的iQOONeo5S，在發(fā)布前的預(yù)熱和發(fā)布會(huì)上，iQOO都重點(diǎn)宣傳了其所搭載的高導(dǎo)稀土散熱系統(tǒng)。

那么主流的手機(jī)散熱技術(shù)有哪些?高導(dǎo)稀土散熱系統(tǒng)能為iQOONeo5S帶來(lái)怎樣的散熱表現(xiàn)?今天筆者就圍繞手機(jī)散熱，拿手上這臺(tái)iQOONeo5S來(lái)科普一下。

為了解決散熱問(wèn)題，手機(jī)廠商都做過(guò)哪些努力?

從計(jì)算機(jī)誕生開(kāi)始，散熱問(wèn)題就一直伴其左右。而在步入智能手機(jī)時(shí)代后，手機(jī)和電腦、游戲機(jī)一樣，在更加小巧的同時(shí)性能也有了大幅度的增長(zhǎng)。

當(dāng)手機(jī)的實(shí)際性能超過(guò)日常所需后，隨著消費(fèi)者對(duì)使用體驗(yàn)的重視，散熱問(wèn)題開(kāi)始成為廠商的解決重點(diǎn)。

最早使用石墨貼紙散熱的量產(chǎn)智能手機(jī)是iPhone4。iPhone4上搭載了蘋(píng)果首款自研芯片A4，性能和功耗相比前代都有了顯著提升。

為了讓A4芯片穩(wěn)定運(yùn)行，蘋(píng)果在背板上覆蓋了一層石墨散熱貼紙，讓石墨層與芯片屏蔽罩直接接觸，將熱量更高效地傳遞至整個(gè)玻璃背板。

iPhone 4的內(nèi)部設(shè)計(jì)不到一年后，主打性能的小米初代發(fā)布，著重強(qiáng)調(diào)了“大面積石墨散熱”。

一片石墨用來(lái)將主板部分熱量傳到背板，另一片則用來(lái)分散屏幕附近的熱量，并利用金屬板進(jìn)一步分散整機(jī)熱量。從此石墨貼紙散熱逐漸普及，并逐漸成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。

石墨之所以能獲得手機(jī)廠商的青睞，得益于其特殊的物理性質(zhì)。它的橫向熱傳導(dǎo)能力極高，最高可以達(dá)到銅的10倍。

雖然縱向的導(dǎo)熱系數(shù)不高，但是石墨貼紙本身的厚度并不大(小于0.05mm)。而石墨同時(shí)也具有輕、薄的特點(diǎn)，因此它非常適合用于均攤局部熱量，也被各大手機(jī)廠商沿用至今。

手機(jī)廠商們并沒(méi)有止步于此，處理器的高發(fā)熱讓不少?gòu)S商開(kāi)始在產(chǎn)品中加入更多散熱結(jié)構(gòu)，液冷散熱管成為手機(jī)廠商們考慮的對(duì)象，而其中的索尼Xperia Z5更是采用了雙銅管的設(shè)計(jì)。

Xperia Z5的雙熱管設(shè)計(jì)與其他導(dǎo)熱方式不同，液冷散熱管的原理本質(zhì)是對(duì)流導(dǎo)熱。在銅管中有低沸點(diǎn)的液體，受熱后則會(huì)蒸發(fā)，在銅管較冷的一端冷凝后再回流到熱源，如此循環(huán)。

高端的銅管內(nèi)部還有毛細(xì)管，進(jìn)一步提高熱交換的效率。因此，銅管的導(dǎo)熱系數(shù)比同樣大小的銅柱要高十倍甚至幾十倍。

此外，為了避免熱源和散熱裝置之間的導(dǎo)熱率極低的空氣層影響散熱，手機(jī)廠商們一樣采用了硅脂和散熱膠，用來(lái)填充發(fā)熱器件和散熱裝置之間的縫隙。

隨著手機(jī)硬件性能與功耗的進(jìn)一步提升，熱管技術(shù)也升級(jí)為VC均熱板，它可以被看作銅管液冷的升級(jí)技術(shù)。

兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的有效導(dǎo)熱能力，而VC均熱板升級(jí)到整個(gè)面，可以更快的將熱量從四面八方帶走。

iQOONeo5S的高導(dǎo)稀土散熱是怎么回事?

回顧完手機(jī)散熱的發(fā)展史，接下來(lái)我們來(lái)一起看看iQOONeo5S搭載的這一套高導(dǎo)稀土散熱系統(tǒng)。

對(duì)于高性能處理器來(lái)說(shuō)，僅僅依靠某一樣散熱配置是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，需要通過(guò)組合方式將這些散熱技術(shù)搭配使用，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)才能獲得最佳的散熱效果。然而對(duì)于目前的手機(jī)來(lái)說(shuō)，內(nèi)部已經(jīng)很難擠出更多空間用于散熱。

在這樣的散熱悖論下，iQOO選擇從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)入手，將關(guān)注點(diǎn)投向手機(jī)的金屬主板上蓋，采用航天發(fā)動(dòng)機(jī)級(jí)工藝，通過(guò)在金屬中加入鑭、鈰兩種稀土元素，讓金屬上蓋的導(dǎo)熱系數(shù)相比傳統(tǒng)散熱系統(tǒng)提升200%。

使用全新技術(shù)的同時(shí)，iQOO Neo5S也并未放棄在散熱上進(jìn)行“堆料”。

iQOO Neo5S擁有近6000平方毫米的超大石墨板，覆蓋面積更大，快速導(dǎo)出熱量;同時(shí)其搭載了VC液冷均熱板，內(nèi)部“毛細(xì)結(jié)構(gòu) + Fiber動(dòng)力泵”增加液體循環(huán)動(dòng)力，散熱更快。

為了檢測(cè)iQOO Neo5S的實(shí)際散熱效果，我對(duì)其進(jìn)行了游戲測(cè)試。在使用高畫(huà)質(zhì)60幀的設(shè)定運(yùn)行了半小時(shí)的《原神》游戲后，手機(jī)表面并未出現(xiàn)“燙手”感，只是微微發(fā)熱。

游戲測(cè)試前后手機(jī)溫度對(duì)比

在測(cè)試前iQOO Neo5S平均溫度在31.1℃，最高溫處33.2℃;而在游戲測(cè)試結(jié)束后，iQOO Neo5S的平均溫度來(lái)到了38.5℃，最高處溫度40.4℃。對(duì)于一款驍龍888機(jī)器來(lái)說(shuō)，這樣的發(fā)熱水平可以算是十分優(yōu)秀了。

寫(xiě)在最后

對(duì)于玩手游的朋友，出色散熱性能必不可少，一方面，芯片過(guò)熱所帶來(lái)的掉幀卡頓會(huì)迅速讓游戲變得不可玩，另一方面熱量聚集也會(huì)手持游戲的過(guò)程變得十分痛苦。手機(jī)散熱的強(qiáng)弱會(huì)直接影響用戶體驗(yàn)。

iQOONeo5S的高導(dǎo)稀土散熱系統(tǒng)，從散熱體系的基礎(chǔ)入手，創(chuàng)新地在合金中添加稀土元素，在獲得更好散熱效果的同時(shí)也與其他品牌機(jī)型打出了差異化。

相信接下來(lái)會(huì)有越來(lái)越多的手機(jī)廠商會(huì)更加重視手機(jī)散熱技術(shù)，推動(dòng)手機(jī)領(lǐng)域散熱表現(xiàn)的進(jìn)一步提升。