就在最近幾天，NVIDIA剛剛發(fā)布了他們的臺(tái)式機(jī)顯卡最新型“核彈”產(chǎn)品——GeForce RTX3090Ti。從目前網(wǎng)絡(luò)中的相關(guān)評(píng)測(cè)內(nèi)容來看，這款新旗艦一方面終于用上了完整版的、體質(zhì)更好的GA102核心，輔以以頻率更高、同時(shí)設(shè)計(jì)也大為改善的單面顯存，所以無論發(fā)熱控制還是性能，相比此前的RTX3090都確實(shí)有著一定的進(jìn)步。

但另一方面，作為性能提升的代價(jià)，RTX3090Ti的功耗此次也迎來了大幅上漲，從RTX3090的350W達(dá)到了450W，同時(shí)市面上各大非公版產(chǎn)品基本都配送了3*8pin的電源轉(zhuǎn)接線。這就意味著如果你想要升級(jí)這款最新的旗艦卡皇，那么還得先掂量下自己臺(tái)式機(jī)中的電源功率還是否足夠才行。

當(dāng)然，熟悉最近幾年P(guān)C市場(chǎng)的朋友可能知道，這種“換代產(chǎn)品性能與功耗同漲”的現(xiàn)象其實(shí)早已見怪不怪了。無論11代、12代的英特爾酷睿處理器、還是RTX3090Ti，基本上都是在“用功耗換性能”，區(qū)別只不過是有的功耗漲得少、性能加得多，有的功耗漲多，性能卻沒有提升多少罷了。

不過說到底，這還是因?yàn)檫@些都是臺(tái)式機(jī)上的CPU或顯卡，所以可以相對(duì)“任性”一點(diǎn)。而對(duì)于移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域來說，一旦性能進(jìn)步的速度超過了能效比（注意這個(gè)前提，能效比不見得沒有提升），那么就可能會(huì)出現(xiàn)一些非常尷尬的情況。

比如就在近日，NotebookCheck測(cè)試了一臺(tái)新款的華碩中端游戲筆記本電腦。它與前代產(chǎn)品相比，使用的是完全相同的GPU配置（RTX3060移動(dòng)版），但是在供電方面進(jìn)行了較大的改進(jìn)，將顯卡的功率儲(chǔ)備從95W提升到了140W。

結(jié)果非常驚人，這款定位并不高的新品在多個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中，不僅得到了比RTX3060平均成績(jī)高得多的分?jǐn)?shù)，其圖形性能甚至“反殺”了多款搭載RTX3070機(jī)型的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。并且值得一提的是，所有慘遭“反殺”的RTX3070機(jī)型，使用的均是超輕薄的造型設(shè)計(jì)，并將GPU功率限制在了85W-100W的“MAX-Q”范圍內(nèi)。

如果單就此事來看，我們可以說滿功耗（MAX-P、或者也可以叫Mobile）版本的移動(dòng)版RTX3060，實(shí)際游戲性能會(huì)勝過輕?。∕AX-Q）版本的移動(dòng)版RTX3070。

很顯然，這并不科學(xué)。因?yàn)樵诠_資料中不難發(fā)現(xiàn)，即便是功耗被限制在85W的RTX3070，峰值渲染速度理論上依然應(yīng)該是小勝滿功耗Mobile版RTX3060的。之所以會(huì)出現(xiàn)“倒掛”的現(xiàn)象，唯一的解釋就是在功耗、發(fā)熱情況受限的情況下，更高端的圖形處理器其實(shí)壓根就到不了廠商宣稱的那個(gè)（受限模式下的）運(yùn)行頻率和性能水準(zhǔn)。

對(duì)于消費(fèi)者來說，這也就意味著當(dāng)你花了更多錢、買了自以為性能更高的產(chǎn)品時(shí)，過于輕薄的機(jī)身或者是一個(gè)限制得過嚴(yán)的供電策略，就可能會(huì)讓期待中的性能化為泡影。

沒錯(cuò)，其實(shí)同樣的問題并不僅限于“超輕薄游戲本”，在智能手機(jī)、平板電腦這些，許許多多的現(xiàn)代化移動(dòng)設(shè)備上，類似的“性能倒掛”現(xiàn)象如今其實(shí)極為常見。很多超薄型的旗艦手機(jī)在重負(fù)載游戲?qū)崪y(cè)中的表現(xiàn)，往往都差于那些相對(duì)厚重、但僅配備了“次旗艦”，甚至是中高端SoC的機(jī)型。而要想真正發(fā)揮出頂級(jí)移動(dòng)處理器的全部潛力，消費(fèi)者往往只能選擇犧牲便攜性，去購(gòu)買那些更厚、更重、堆了更多散熱裝置，同時(shí)也更加耗電的產(chǎn)品。

新處理器的能效比并非沒進(jìn)步，只是進(jìn)步得沒有性能的提升幅度大

這合理嗎？正如在本文開頭講到的那樣，一旦性能的進(jìn)步速度超過能效比，新品在（理論）性能大幅提升的同時(shí)，對(duì)散熱和功耗提出更高要求，幾乎可以說是必然的結(jié)果。但站在消費(fèi)者的角度來說，它實(shí)際上就演變成了我們不得不在“要么選擇厚重的產(chǎn)品”、“要么選擇實(shí)際性能達(dá)不到標(biāo)稱值（但更輕?。┑漠a(chǎn)品”這種二選一的局面。

高端消費(fèi)群體越來越成為市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，這意味著廠商們必須不斷追求更快更強(qiáng)

然而更進(jìn)一步思考還會(huì)發(fā)現(xiàn)，雖然從產(chǎn)品本身的角度來說，問題的癥結(jié)可能出自進(jìn)步速度不夠快的半導(dǎo)體制程工藝。但在市場(chǎng)的角度上來看，造成如今這種局面的難道不正是消費(fèi)者對(duì)于“更快更強(qiáng)”的追求，以及廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額、相互推波助瀾的“性能大戰(zhàn)”嗎？

說白了，半導(dǎo)體廠商、設(shè)備制造商、消費(fèi)者既是如今這種尷尬局面的罪魁禍?zhǔn)?，同時(shí)也是受害者。

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