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iPhone SE3配置曝光:屏幕升級(jí)為6.1英寸挖孔屏

蘋(píng)果或?qū)⒂?022年推出iPhoneSE3。

蘋(píng)果在去年4月發(fā)布了第二代iPhone SE機(jī)型,由于該機(jī)采用了和iPhone 11系列同款的A13芯片,性能強(qiáng)勁,也由此得到了廣大消費(fèi)者的支持。但同時(shí)也存在著屏幕太小,相機(jī)、充電配置落后等的“硬傷”。不過(guò)根據(jù)爆料,以上的問(wèn)題在iPhone SE3上將會(huì)得到很大的改善。

據(jù)消息,蘋(píng)果將會(huì)為iPhone SE3機(jī)型的屏幕升級(jí)為6.1英寸挖孔屏,這或許是首部使用全面屏的iPhone SE系列機(jī)型。同時(shí)在攝像上將會(huì)使用前攝開(kāi)孔居中放置的設(shè)計(jì),解鎖方案由Face ID改為側(cè)面指紋識(shí)別。值得一提的是iPhone SE3將配備最新的A14處理器,與頂配旗艦機(jī)型完全一致,不過(guò)也有爆料表明,作為A14配置的代價(jià)是蘋(píng)果方面或許會(huì)減去對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)支持的功能。