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IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片 預計性能提升45%

來源：手機中國 ? 2021-05-07 13:30:20

知名IT巨頭IBM(國際商業(yè)機器公司)宣布，該公司已開發(fā)出全球首個采用2nm技術的芯片，在半導體設計上實現(xiàn)了突破。CNMO了解到，相比于目前主流的7nm芯片，預計2nm芯片的性能將提升45%、能耗將降低75%。

IBM

IBM研究部高級副總裁兼總監(jiān)DaríoGil表示：“這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關重要。”據(jù)外媒報道，這一最新突破建立在IBM在半導體創(chuàng)新領域數(shù)十年的領導地位上。在IBM宣布其5nm設計之后不到四年的時間，同樣具有里程碑意義的2nm設計也正式面世，其架構是業(yè)界首創(chuàng)的，能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管。

更多的晶體管意味著芯片設計人員擁有更多選擇，可以通過創(chuàng)新技術進一步提高AI和云計算等前沿功能，以及硬件安全性等等。具體來說，2nm芯片潛在優(yōu)勢包括：讓手機續(xù)航時長翻倍;大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量;讓設備能更快運行應用程序、完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網;有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測，并減少對實時路況做出反應所需的時間。

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