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聯(lián)發(fā)科將于12月16日發(fā)布天璣9000 首款臺(tái)積電4nm芯片！

來源：快科技 ? 2021-12-15 17:14:17

今天，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣9000新品發(fā)布會(huì)預(yù)熱，這意味著Redmi將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣9000這顆芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于12月16日發(fā)布天璣9000，這是業(yè)界第一顆臺(tái)積電4nm手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)手機(jī)芯片。

它由1個(gè)Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺(tái)。

之前盧偉冰發(fā)文盛贊天璣9000，稱聯(lián)發(fā)科天璣9000是一顆極其出色的旗艦處理器，當(dāng)然Redmi駕馭發(fā)哥芯片的能力大家也是有目共睹。

考慮到天璣9000定位是高端旗艦，因此使用這顆芯片的Redmi機(jī)型可能是K50系列，新品預(yù)計(jì)會(huì)在2022年Q1發(fā)布。

首款臺(tái)積電4nm芯片！盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布會(huì)站臺(tái)：Redmi要用

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