有消息稱，聯(lián)發(fā)科的下代天璣旗艦芯片將命名為天璣2000，采用全新ARMv9架構(gòu)，以及臺積電4nm工藝制程代工生產(chǎn)。

另外，據(jù)爆料，天璣2000將會采用全新的ARMv9 架構(gòu)，相比此前使用許久的ARMv8架構(gòu)，在性能、AI、安全等方面全面升級，而且會采用臺積電4nm制程工藝，據(jù)了解，高通即將發(fā)布的驍龍898以及三星Exynos 2200將會采用三星的4nm工藝制造。

天璣2000將配備主頻率為3.0Ghz 的Cortex-X2內(nèi)核，三個(gè) Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) A510 內(nèi)核，而GPU則會采用 Mali-G710 MC10，相比此前的G78性能提升20%，同時(shí)電源效率提高20%。預(yù)計(jì)該款處理器將會在今年年底推出，首批搭載天璣2000處理器的手機(jī)有望在明年年初發(fā)布。