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迪蘭展示“終極 GPU 風冷散熱方案”

來源：cnbeta網(wǎng)站 ? 2019-06-06 14:43:14

說到 PCIe 顯卡的散熱方案，常見的不外乎面向低功率 GPU 的被動式(散熱片)、面向較高 TDP 型號的主動式(風冷)、甚至水冷。在一些高端游戲顯卡上，會見到采用雙風扇或三風扇、甚至占用兩三個卡槽高度的散熱設(shè)計。不過在本屆臺北電腦展(Computex 2019)上，外媒 AnandTech 見到了迪蘭恒進(Powercolor)展示的“終極 GPU 風冷散熱方案”，只是它看起來并非主打消費級平臺。

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這套散熱方案顯然更適合服務(wù)器等專業(yè)應用(題圖 viaAnandTech)

迪蘭展出的是為 Xilinx 高端 FPGA 模塊打造的一套風冷方案，卡片主體被延伸到了另一側(cè)的氣流室，由兩個風量250+ 立方英尺 / 分鐘(CFM)的高靜壓風扇提供動力。

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這套方案適用于單 PCIe 卡槽的產(chǎn)品，通過分體式的管道，兩個風扇可以將空氣匯聚吹響散熱片。這么做可以最大限度地減少散熱片的數(shù)量，但不難想象系統(tǒng)運作時的風噪會有些驚人。

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作為一套專為服務(wù)器設(shè)計的方案，其整體顯得有些笨重。在本例中，迪蘭演示了用于 SmartNIC 或機器學習的 2×100 GbE 產(chǎn)品設(shè)計，但該方案顯然可適用于數(shù)百瓦 TDP 的 GPU 。

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